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大族激光:公司自主研发的激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等能够用于晶圆的切割加工环节

  • 来源:同花顺iNews
  • 时间:2023-07-11 18:15:27


(资料图)

同花顺(300033)金融研究中心7月11日讯,有投资者向大族激光(002008)提问, 董秘你好,贵公司的激光设备能不能应用于半导体材料切割上面?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司自主研发的激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等能够用于晶圆的切割加工环节,谢谢。

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